삼성전자, 엑시노스 5 신제품·1600만 화소 이미지센서 공개

삼성전자가 스페인 바로셀로나에서 열리는 MWC 2014(세계 이동통신산업 전시회)에서 엑시노스 5 모바일AP 2종과 이미지센서 2종, NFC(근거리무선통신칩), 와이파이(Wi-Fi) 칩셋 등 신제품 6종을 공개했다.

프리미엄 모바일 시장을 겨냥한 엑시노스 5422는 갤럭시S5 중 일부 모델에 탑재된다. 저전력으로 고해상도 디스플레이를 지원하고, 멀티미디어 재생과 컴퓨팅 능력을 향상시켜, 모바일기기 사용자들이 고화질 동영상이나, 고사양 게임 등을 보다 원활히 즐길 수 있게 했다.

엑시노스 5422는 삼성전자가 지난해 개발한 '옥타코어 빅리틀(big.LITTLE) 멀티프로세싱 솔루션'을 적용해 8개의 코어(2.1GHz 고성능 코어 4개와 1.5GHz 저전력 코어 4개)가작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동하며 기존 제품 대비 데이터 처리 능력이 34% 개선되는 등 성능과 효율성이 크게 향상되었다.

또한, '모바일 이미지 압축 기술(MIC)'과 '하이버네이션(Hibernation) 알고리즘' 기능이 탑재되어 기존 해상도 대비 넓은 대역폭과 빠른 데이터 처리 속도를 요구하는 초고해상도 디스플레이 규격 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600)를 지원할 수 있다. 4K UHD 해상도를 지원하는 멀티 포맷 코덱(MFC)도 내장했다.

함께 발표된 엑시노스 5260은 미드엔드 모바일 시장에 최적화된 성능과 전력 소비율을 보여주는 제품으로 1.7GHz 고성능 코어 2개와 1.3GHz 저전력 코어 4개로 구성된 6개의 코어가 'big.LITTLE 멀티프로세싱 기술'을 기반으로 동작해 엑시노스 듀얼시리즈 대비 최고 42% 속도가 향상됐다.

임베디드 디스플레이 포트(eDP) 인터페이스와 초당 12.8GB의 메모리 대역폭으로 WQXGA 해상도를 지원하고 Full-HD(1920x1080) 화질로 초당 60장의 속도로 인코딩을 할 수 있으며 H.264, MPEG4, VP8 등 다양한 디코딩 코덱을 내재하고 있다. 엑시노스 5422는 1분기에 양산 예정이며, 엑시노스 5260은 현재 양산 중이다.

한편, 삼성전자는 차세대 이미지센서 기술인 '아이소셀(ISOCELL)'을 적용한 모바일 이미지센서 신제품 2종을 함께 공개했다. 아이소셀은 지난해 9월 삼성전자가 업계최초로 개발한 차세대 이미지센서 기술로 픽셀(Pixel) 각각의 테두리에 물리적인 벽을 형성하여 픽셀간의 간섭현상을 줄이고, 빛이 적은 어두운 공간에서도 보다 깨끗한 이미지를 얻을 수 있어 모바일기기 사용자들의 카메라 성능 만족도를 극대화시킨다.

갤럭시S5에 탑재되는 1600만 화소 이미지센서는 1.12um 크기의 아이소셀을 적용한 것으로 색재현성이 높아 피사체 고유의 색에 가까운 이미지를 표현할 수 있으며, 업계 최초로 1600만 화소에서 초당 30프레임의 속도로 촬영할 수 있도록 지원해 고속으로 움직이는 피사체도 보다 매끄럽고 자연스럽게 표현할 수 있다. 또한, 16:9 화면 비율을 지원하는 스마트폰으로 사진을 찍었을 때 주변 화면 손실없이 넓은 시야의 사진을 즐길 수 있다.

적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 65nm 적층형 공정으로 넓어진 회로 영역에 계조 차이가 큰 환경에서 한 번의 촬영으로 피사체 고유의 색감을 표현할 수 있는 '스마트 WDR(Smart Wide Dynamic Range)'과 같은 부가 기능을 추가하여 별도의 프로세서 없이 이미지센서 단독으로 처리할 수 있다.

기존의 HDR(High Dynamic Range) 기술은 조도를 달리하여 두 세 번을 촬영한 후 이를 합성하는 반면, 스마트 WDR 기술은 하나의 프레임에 장노출 픽셀과 단노출 픽셀이 모자이크 형식으로 배치된 구조를 기반으로 한다. 이 구조를 통해 역광 등 계조(Gradation) 차이가 큰 촬영 환경에서도 한 번의 촬영으로 피사체 고유의 색감을 보다 선명히 표현할 수 있으며, 기존에는 WDR 기능이 동영상 촬영에만 적용되었으나, 스마트 WDR은 사진 촬영까지 적용할 수 있다.

1600만 화소 아이소셀 이미지센서는 올해 1분기, 적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 2분기에 양산될 예정이다.

이 밖에도 삼성전자는 ▲모바일 결제 생태계를 확장시킬 수 있는 NFC(근거리 무선통신)칩과 ▲ 초소형 원칩 솔루션으로 적용범위를 넓힌 와이파이(Wi-Fi) 커넥티비티 솔루션 'S5N2120'도 선보였다.